士蘭集科擬擴產(chǎn)新增年產(chǎn)30萬片IGBT功率器件芯片

    5月26日，廈門市工信局公布《關(guān)于廈門士蘭集科微電子有限公司新增年產(chǎn)30萬片IGBT功率器件芯片擴產(chǎn)項目節(jié)能報告的審查意見》。該項目擬于2024年12月投入使用，將利用現(xiàn)有12英寸廠房FAB1在廠房二層和三層預(yù)留區(qū)域新增生產(chǎn)設(shè)備，共計使用建筑面積17748.48平方米，工藝面積計4000平方米，項目建成后可年產(chǎn)30萬片12英寸IGBT功率器件芯片。