2022年7月15日—16日，第六屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門舉行，本次峰會(huì)重點(diǎn)聚焦“裂變，從混沌到有序”主題，歷經(jīng)五屆峰會(huì)的沉淀和探索，本屆峰會(huì)實(shí)現(xiàn)了“軟硬件”多維升級(jí)，從廣度、深度、高度、多樣性、影響力等全方位塑造巔峰盛會(huì)。

一是剖析產(chǎn)業(yè)態(tài)勢(shì)，論道資本與人才。主題峰會(huì)上，多位領(lǐng)導(dǎo)、專家對(duì)當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展宏觀態(tài)勢(shì)及未來趨勢(shì)做了高屋建瓴的剖析，強(qiáng)調(diào)在國內(nèi)外形勢(shì)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)以及資本市場(chǎng)一系列變化下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一定要堅(jiān)定信心、決心和耐心，保持理性，同時(shí)要適應(yīng)變化，加大產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入、協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游。兩大圓桌論道“科創(chuàng)板三周年：資本助力“芯”機(jī)遇”、“中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)的優(yōu)勢(shì)及挑戰(zhàn)”。

二是從EDA/IP到半導(dǎo)體設(shè)備材料，廣度、深度雙向拓展。“EDA/IP峰會(huì)”、“半導(dǎo)體設(shè)備材料論壇”、“知識(shí)產(chǎn)權(quán)論壇”、“高端通用芯片生態(tài)論壇”多場(chǎng)專題論壇聚焦產(chǎn)業(yè)鏈，特設(shè)“芯力量”專區(qū)和EDA/IP專區(qū)。

三是半導(dǎo)體分析師大會(huì)智引未來。本屆集微半導(dǎo)體分析師大會(huì)在廣度、深度、規(guī)模等方面再創(chuàng)新高，集微咨詢（JW Insights）首次攜手海外頂級(jí)咨詢機(jī)構(gòu)Omdia、S&P Global，邀請(qǐng)十余位國內(nèi)外分析師、行業(yè)專家針對(duì)“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期性變化”、“疫情下的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈變更”等發(fā)表洞見。

四是深入促進(jìn)政策融合。“集微政策峰會(huì)”上，廈門市海滄區(qū)、廈門市火炬高新區(qū)等各地政府及六大園區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席峰會(huì)，就當(dāng)?shù)丶呻娐樊a(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)布局等進(jìn)行了全面且深入的介紹。集微咨詢推出了《全球半導(dǎo)體政策匯編》、《全國科技政策匯編》等9本集成電路重點(diǎn)地區(qū)政策匯編，加大資金扶持、完善配套設(shè)施、全方位式助力項(xiàng)目落地等更為接地氣的扶持政策直擊產(chǎn)業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)，為全面升級(jí)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)格局提供強(qiáng)有力的支持與保障。

五是深入促進(jìn)產(chǎn)教融合。本屆再度升級(jí)了微電子學(xué)院校企合作論壇，清華、北大、上交大等國內(nèi)38所示范性高校微電子和光電學(xué)科領(lǐng)域帶頭人、院士及行業(yè)專家、40余家業(yè)內(nèi)上市公司及龍頭企業(yè)高管匯聚一堂，在科研對(duì)接、學(xué)科對(duì)接、人才對(duì)接上進(jìn)行了深入而熱烈的探討。論壇還舉行了2022中國顯示學(xué)術(shù)會(huì)議暨顯示之星研究生論文大賽啟動(dòng)儀式，以理論創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以產(chǎn)業(yè)發(fā)展引導(dǎo)人才培養(yǎng)，形成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)，通過良性的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、人才賦能，昂首邁進(jìn)時(shí)代“強(qiáng)芯之路”。