4月6日，廈門云天晶圓級封裝與無源器件生產(chǎn)線首批設(shè)備正式入場。廈門云天半導(dǎo)體二期項(xiàng)目位于海滄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地3、5#樓，建筑面積約35000平方米，項(xiàng)目計(jì)劃總投資約20億元，投產(chǎn)后將具備4、6、8/12寸系列晶圓級封裝和特色工藝能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封裝技術(shù)以及玻璃通孔工藝和集成無源器件(IPD)制造能力，項(xiàng)目計(jì)劃在2022年7月前完成通線，向量產(chǎn)目標(biāo)加速邁進(jìn)。