2022年4月6日上午，廈門云天半導體科技有限公司在廈門海滄半導體產業(yè)基地舉行晶圓級封裝與無源器件生產線項目一期首批設備進廠儀式。

據了解，廈門云天半導體二期項目位于廈門海滄半導體產業(yè)基地3、5#樓，建筑面積約35000平方米，項目計劃總投資約20億元，投產后將具備4、6、8/12寸系列晶圓級封裝和特色工藝能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封裝技術以及玻璃通孔工藝和集成無源器件(IPD)制造能力。該項目已基本完成潔凈室裝修，啟動設備搬入和安裝調試。活動當天進廠的設備主要有電鍍機、切割機、研磨機、分選機、錫膏印刷機等設備，其它主要設備預計4月中旬陸續(xù)到場，項目力爭在2022年7月前完成通線，向量產目標加速邁進！