6月25日-26日第五屆集微半導體峰會在海滄舉行，本屆峰會以“心芯本相印，變化有鯤鵬”為主題，吸引了超過1400名嘉賓到場。本屆峰會呈現(xiàn)了四大“芯亮點”。

一是知名分析師助陣。集微咨詢攜手多家全球知名咨詢公司和市場調(diào)研機構、行業(yè)組織的頂級分析師和知名專家學者，以“分析師眼中的半導體”為主題，對全球半導體競爭格局，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，給出最權威的分析和解讀。

二是學界大咖論道。包括清華大學、復旦大學、上海交通大學、中國科學技術大學、浙江大學等知名院校的“掌門人”和“領軍者”，圍繞高校IC人才培養(yǎng)、學科建設、產(chǎn)教融合等學界和業(yè)界關系的熱點話題展開對話和交流，為推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才“量變”與“質(zhì)變”建言獻策。

三是專業(yè)性凸顯。來自國內(nèi)外知名企業(yè)的代表，產(chǎn)學界的專家學者圍繞當下最熱門的高性能計算（GPU/AI）賽道，以及國產(chǎn)化需求強烈的EDA/IP領域的技術發(fā)展趨勢，進行深度分享，并就如何借助國際合作和自主創(chuàng)新來加速中國半導體產(chǎn)業(yè)在這兩個領域的發(fā)展給出真知灼見。

四是關注人才競爭。峰會期間，集微咨詢歷時半年調(diào)研首次發(fā)布《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》從數(shù)量、學歷、職能、薪酬、政策等多個維度詳細解讀中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才現(xiàn)狀及展望。