6月25日-26日第五屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)在海滄舉行，本屆峰會(huì)以“心芯本相印，變化有鯤鵬”為主題，吸引了超過1400名嘉賓到場(chǎng)。本屆峰會(huì)呈現(xiàn)了四大“芯亮點(diǎn)”。

一是知名分析師助陣。集微咨詢攜手多家全球知名咨詢公司和市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)、行業(yè)組織的頂級(jí)分析師和知名專家學(xué)者，以“分析師眼中的半導(dǎo)體”為主題，對(duì)全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，給出最權(quán)威的分析和解讀。

二是學(xué)界大咖論道。包括清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、浙江大學(xué)等知名院校的“掌門人”和“領(lǐng)軍者”，圍繞高校IC人才培養(yǎng)、學(xué)科建設(shè)、產(chǎn)教融合等學(xué)界和業(yè)界關(guān)系的熱點(diǎn)話題展開對(duì)話和交流，為推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才“量變”與“質(zhì)變”建言獻(xiàn)策。

三是專業(yè)性凸顯。來自國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的代表，產(chǎn)學(xué)界的專家學(xué)者圍繞當(dāng)下最熱門的高性能計(jì)算（GPU/AI）賽道，以及國(guó)產(chǎn)化需求強(qiáng)烈的EDA/IP領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)行深度分享，并就如何借助國(guó)際合作和自主創(chuàng)新來加速中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在這兩個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展給出真知灼見。

四是關(guān)注人才競(jìng)爭(zhēng)。峰會(huì)期間，集微咨詢歷時(shí)半年調(diào)研首次發(fā)布《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》從數(shù)量、學(xué)歷、職能、薪酬、政策等多個(gè)維度詳細(xì)解讀中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才現(xiàn)狀及展望。