2月17日，采用了廈門云天公司開發(fā)的新型嵌入式玻璃晶圓扇出封裝技術(shù)的高性能77GHz毫米波芯片和全集成隔離電源芯片，同時(shí)在世界學(xué)術(shù)界和工業(yè)界公認(rèn)的集成電路領(lǐng)域的最高級(jí)別會(huì)議第68屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2021）上發(fā)布。ISSCC 被認(rèn)為是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的“世界奧林匹克大會(huì)”。兩款芯片性能指標(biāo)都創(chuàng)造了新的記錄，引起業(yè)界高度關(guān)注。