首屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)在海滄召開(kāi)

9月21日-22日，首屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)在海滄華邑酒店舉辦，本次大會(huì)由廈門(mén)云天半導(dǎo)體科技有限公司和廈門(mén)大學(xué)主辦，海滄區(qū)人民政府和海滄區(qū)工信局指導(dǎo)。會(huì)議邀請(qǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈代表領(lǐng)袖和專(zhuān)家約五百人參加，大會(huì)圍繞先進(jìn)封裝技術(shù)帶來(lái)的新挑戰(zhàn)、先進(jìn)封裝蝕技術(shù)難點(diǎn)解決方案，高端封裝載板現(xiàn)狀及先進(jìn)封裝材料及應(yīng)用等方面，全面展現(xiàn)半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)進(jìn)展及產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”風(fēng)向。