Ansys芯片-封裝-電路板可靠性協(xié)同設(shè)計(jì)仿真研討會(huì)成功舉辦

8月9日，由海滄IC設(shè)計(jì)公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)與廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、Ansys中國(guó)、上海琨欽信息科技有限公司共同舉辦的Ansys芯片-封裝-電路板可靠性協(xié)同設(shè)計(jì)仿真研討會(huì)在廈門海滄集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園正式開展。來自廈門市集成電路企業(yè)代表等近30余人全程參與培訓(xùn)。

本次研討會(huì)邀請(qǐng)Ansys(中國(guó))以及上海琨欽多位資深工程師針對(duì)AMS電源完整性、SOC ESD以及高速RFIC電磁分析解決方案介紹、SoC電源完整性Sign-off挑戰(zhàn)和最佳實(shí)踐、Ansys結(jié)構(gòu)產(chǎn)品在電子封裝系統(tǒng)的應(yīng)用方案、Ansys IC封裝電磁解決方案進(jìn)行授課。企業(yè)代表們與演講嘉賓積極互動(dòng)，針對(duì)芯片封裝以及電路板的可靠性展開熱烈討論，各方紛紛表示受益匪淺。